28 травня 2024 року відбулося чергове засідання Національного агентства із забезпечення якості вищої освіти (НАЗЯВО). За результатами засідання ухвалено рішення про акредитацію 4 освітніх програм (ОП) нашого університету за повною процедурою терміном на 5 років.
Серед них:
КПІ продемонстрував свою наукову, інноваційну та дослідницьку конкурентоспроможність. 13–16 травня 2024 року відбулася Міжнародна IEEE конференція з електроніки та нанотехнологій ELNANO-2024.
Фільм "20 днів у Маріуполі", створений командою Associated Press, до якої входив і випускник ФЕЛ Євген Малолєтка, отримав найпрестижнішу нагороду Американської кіноакадемії в номінації "Найкращий документальний фільм".
Проєкт НН ІМЗ та ФЕЛ зі створення пристроїв і сервісів для спортивних тренувань й дистанційної охорони здоров'я отримав грант за програмою ЄС "Горизонт Європа".
5-6 грудня у Вашингтоні відбулася Українсько-американська конференція оборонних індустрій за підтримки Міністерства оборони США, Державного департаменту та Міністерства торгівлі Сполучених Штатів.
Володимир закінчив КПІ 2008 року, здобувши кваліфікацію інженера-електромеханіка. До повномасштабного російського вторгнення працював за спеціальністю. Був професіоналом своєї справи. Завжди з великою відповідальністю ставився до своїх професійних обов’язків.
КПІ ім. Ігоря Сікорського отримав сертифікати про визнання міжнародної інженерної підготовки у вигляді присудження EUR-ACE® Label за трьома ОП, які проходили міжнародні акредитації:
На факультеті електроніки 14 грудня відкрили нову сучасну технологічну лабораторію – спеціально для втілення у життя студентських проєктів, проведення брейнштормів, інженерних хакатонів і фестивалів інновацій.
23 листопада 2023 року у дистанційному режимі відбулася XVI відкрита студентська олімпіада з теорії електронних кіл, яка щорічно проводиться кафедрою електронної інженерії факультету електроніки і присвячується пам’яті професора Сігорського Віталія Петровича, видатного вченого та педагога, який п
Контактне мікрозварювання – ефективна технологія, що застосовується для надійного з'єднання мініатюрних деталей в прецизійному приладобудуванні та при виготовленні електронних компонентів і схем.
